接受中文和英文文章
30-60天快速在线出版
2018第三届材料科学与工程国际会议(MSCIENG2018)
会议时间:2018年7月25-27日 会议地点:中国,成都
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会议介绍
会议简介
2018第三届材料科学与工程国际会议将于2018年7月25-27日在中国成都召开。

2018第三届材料科学与工程国际会议为广大材料科学与工程等相关领域的学者、专家提供交流平台,会议组委会诚邀全球相关领域的学者、专家参加此次国际会议,就材料科学与工程为主题的相关热点问题进行探讨、交流,共同促进全球材料科学与工程研究的进步与发展。

2018第三届材料科学与工程国际会议将于2018年5月23-25日在中国成都召开。成都市,简称“蓉”,别称“锦城”、“锦官城”,自古被誉为“天府之国”,位于四川省中部,是中西部地区重要的中心城市。成都市还是西南地区科技中心、商贸中心、金融中心和交通通信枢纽,也是西部地区重要的中心城市。

了解更多会议信息,请查看 http://www.mscieng.com/2018/cn/home
重要日期
截稿日期:延期至2018年6月25日 录用通知:投稿后20-40天
会议日期:2018年7月25-27日 论文出版:收到最终稿后30-60天
论文出版
2018第三届材料科学与工程国际会议诚邀全球相关领域的学者、专家参会并投稿。
• 本次会议接受中文及英文原创性文章。
• 本次会议接受摘要或全文投稿。
所有录用论文的在线出版时间为收到最终稿后30-60天。所有录用论文都将根据论文主题于会前在线发表在以下合作期刊中:
(以下合作期刊可被中知网及部分国外的检索机构检索,如WorldCat, Electronic Journals Library, Zeitschriftendatenbank, EZB, Academickeys, ResearchBib, Polish Scholarly Bibliography, Wissenschaftszentrum Berlin等)
International Journal of Materials Science and Applications ISSN Print: 2327-2635ISSN Online: 2327-2643
Advances in Materials ISSN Print: 2327-2503ISSN Online: 2327-252X
Science Discovery ISSN Print: 2331-0642ISSN Online: 2331-0650
投稿指南
1.请您通过会议投稿系统进行投稿:
http://www.tougao123.net (中文投稿网址)
http://www.papersubmission.net(英文投稿网址)
2.论文格式:doc、docx
3.论文长度:6-12页(论文超过12页,超页部分每页将加收300元)
4.点击下载论文模板:
中文全文模板 英文全文模板 会议摘要模板
会议主题
电子材料:半导体材料、显示材料、电池材料、光电子材料、介电材料、铁电材料、导电金属、合金材料、磁性材料等
结构材料:锻铁、铸铁、钢、不锈钢、铝、钢筋混凝土、砖石、木材、复合材料等
材料化学:经典化学分析、仪器分析、光学分析、高分子科学、材料加工、结构化学等
材料加工工程:冶金技术、高分子材料、聚合物加工、金属加工、铸造、焊接等
联系方式
关于会务/论文出版事宜:huiyi123net_july01@126.com
关于申请演讲嘉宾事宜:keynotespeaker@126.com
关于加入程序委员会/审稿组事宜:joinconference123@126.com
座机:021-51098086
手机:0086-18917211967(推荐使用)
QQ:2934920393
周一至周五:9:00 - 12:00,14:30 - 17:30(北京时间)
了解更多会议信息,请查看 http://www.mscieng.com/2018/cn/home
主题演讲申请 程序委员和审稿人申请
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